CAPÍTULO 1. COMPONENTES DE UN EQUIPO
MICROINFORMÁTICO
1.1 CONECTORES
1.1.1 Conectores externos
1.1.2 Conectores internos
1.2 LA CAJA O CHASIS
1.2.1 Material de las cajas
1.2.2 Formatos más usuales
1.2.3 Posibilidades de expansión
1.3 LA PLACA BASE
1.3.1 Formatos más usuales
1.3.2 Formatos más reducidos
1.3.3 Elementos de la placa base
1.3.4 El socket o zócalo de la CPU
1.4 EL CHIPSET
1.4.1 El Northbridge
1.4.2 El Southbridge
1.5 LA MEMORIA RAM
1.5.1 Parámetros fundamentales de la memoria
1.5.2 Tipos de módulos de memoria
1.5.3 Clasificación de las memorias RAM
1.5.4 Memoria Robson
1.6 LA TARJETA GRÁFICA
1.6.1 La memoria de vídeo
1.6.2 La GPU
1.6.3 Algunas características de las tarjetas gráficas actuales
1.7 EL MICROPROCESADOR
1.7.1 Disipación del calor
1.7.2 Parámetros de un microprocesador
1.7.3 El overclocking
1.7.4 Fabricación de microprocesadores
1.7.5 El futuro de los microprocesadores
1.8 LOS BUSES
1.8.1 Bus PCI
1.8.2 Bus AGP
1.8.3 Bus PCI-Express
1.9 TARJETAS DE EXPANSIÓN
1.10 LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN
1.10.1 ¿Qué es una fuente de alimentación?
1.10.2 Tipos de fuentes de alimentación
1.10.3 Conectores ATX de las fuentes de alimentación
1.10.4 Colores de los cables y tensiones
1.11 EL TRANSFORMADOR DEL PORTÁTIL
1.12 DISPOSITIVOS MAGNÉTICOS
1.12.1 ¿De qué están compuestos los dispositivos magnéticos?
1.12.2 El disco duro
1.12.3 Estructura lógica de un disco
1.13 UNIDADES DE ESTADO SÓLIDO O SSD
EJERCICIOS PROPUESTOS
CAPÍTULO 2. NORMATIVA Y RECOMENDACIONES DE SEGURIDAD EN EL MONTAJE DE EQUIPOS MICROINFORMÁTICOS
2.1 NORMAS SOBRE ERGONOMÍA
2.2 CONSEJOS Y NORMAS SOBRE MANIPULACIÓN Y ALMACENAJE DE PRODUCTOS CONTAMINANTES, TÓXICOS Y COMBUSTIBLES
2.2.1 Protección ambiental: Los residuos electrónicos
2.2.2 Normas para reducir el impacto ambiental de la informática
2.2.3 Reciclado de dispositivos electrónicos
2.3 NORMAS PARA LA PROTECCIÓN CONTRA DESCARGAS ELECTROESTÁTICAS
2.4 PRECAUCIONES Y ADVERTENCIAS DE SEGURIDAD EN EL MONTAJE DE EQUIPOS MICROINFORMÁTICOS
2.4.1 Precauciones sobre la energía eléctrica
2.4.2 Precauciones sobre sistemas de refrigeración líquida
2.4.3 Precauciones sobre los componentes
2.4.4 Precauciones generales
EJERCICIOS PROPUESTOS
CAPÍTULO 3. PROCEDIMIENTOS PARA EL MONTAJE DE EQUIPOS MICROINFORMÁTICOS
3.1 EL PUESTO DE MONTAJE
3.2 PROCESO DE ARRANQUE DE UN ORDENADOR
3.2.1 Cuando pulsamos el botón de encendido
3.2.2 Cuando carga el sistema operativo
3.3 EL PROCESO DE ENSAMBLADO DE UN EQUIPO MICROINFORMÁTICO
3.3.1 Secuencia de montaje de un ordenador
3.3.2 Montaje de la placa base en la caja o chasis
3.3.3 Ensamblado del procesador y elementos de refrigeración del mismo
3.3.4 Fijación de los módulos de memoria RAM
3.3.5 Fijación y conexión de las unidades de disco fijo
3.3.6 Fijación y conexión del resto de adaptadores y componentes
3.3.7 Sistemas de refrigeración líquida
3.3.8 Instalación de elementos de modding
EJERCICIOS PROPUESTOS
CAPÍTULO 4. VERIFICACIÓN DE EQUIPOS INFORMÁTICOS
4.1 FIN DEL MONTAJE Y VERIFICACIÓN DEL EQUIPO
4.1.1 Fin de la instalación. Revisión de la instalación
4.1.2 Inicio del equipo por primera vez
4.1.3 Tenemos problemas
4.2 CONFIGURACIÓN DE LA BIOS
4.2.1 ¿Qué es la BIOS?
4.2.2 Opciones de configuración de la BIOS
4.3 PRUEBAS CON SISTEMAS OPERATIVOS EN ALMACENAMIENTO EXTRAIBLE
4.4 HERRAMIENTAS DE DIAGNÓSTICO Y/O VERIFICACIÓN
4.4.1 Monitorización de la placa base
EJERCICIOS PROPUESTOS
CAPÍTULO 5. MONTAJE DE PERIFÉRICOS
5.1 LA CONTROLADORA DE LOS PERIFÉRICOS
5.1.1 El driver
5.2 CLASIFICACIÓN DE PERIFÉRICOS
5.3 INSTALACIÓN Y MONTAJE DE PERIFÉRICOS
5.3.1 Fijación y conexión de las unidades ópticas de lectura/escritura
5.3.2 Instalación y montaje de periféricos externos de almacenamiento
5.3.3 Instalación de controladores de ventiladores (Fan controller)
5.3.4 Instalación de paneles o displays
EJERCICIOS PROPUESTOS
ÍNDICE ALFABÉTICO